ADAYO华阳参加第三届汽车座舱电子产业峰会并发表主题演讲
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9月10日,2020第三届汽车座舱电子产业峰会在深圳国际会展中心(宝安新馆)11号馆举行,惠州华阳通用电子有限公司产品规划总监张海军受邀出席并发表《软件定义座舱 平台开放先行》主题演讲。
关于华阳开放平台(AAOP)
助力智能网联生态建设
智能网联,成为众多车企竞争的新赛道,被认为是汽车技术进步的下一个制高点。但在过往智能联网车机的配套过程中,我们发现,一方面,各个品牌车型的更新迭代愈发快速, 另一方面,Tier1与OEM车厂需要在众多的硬件平台与丰富的车联网生态之间展开复杂的适配,缺乏统一的标准,导致适配工作量大、沟通成本成倍增加等难题。
针对此,华阳通用经过不断探索与总结,研发出了“华阳开放平台(ADAYO Automotive Open Platform,简称AAOP)”,有效解决上述行业痛点。
AAOP聚焦智能座舱平台化,在不同的硬件上通过标准的软件框架,将从中控信息娱乐再到智能座舱域,为车联网生态打造一个车规级、开放式的软硬件开放平台,推进行业专业化分工。
同时,基于AAOP标准化、模块化的分层分列软件框架,实现华阳通用的软件开发模式,从以项目为单元的嵌入式软件交付向软件分类分层开发的转变,加快研发速度,减少研发准备工作量,提升研发效率。
AAOP开放平台具有车规级标准、丰富硬件配置、标准软件接口、高效研发模式、完善诊断系统等亮点。
灵活适配,让车联网系统选择多
AAOP采用软件标准架构分层开发的方式,包括驱动层、中间件层、应用逻辑层、UI层,客户可在应用逻辑层实施差异化的定制开发,可灵活适配当前知名的车联网系统,如阿里斑马、腾讯车联TAI、百度Duer OS、讯飞iFly OS AUTO、梧桐车联PAI等,大大降低开发难度,也为客户提供更多选择。
软硬分离,满足更多定制化需求
AAOP采用硬件抽象封装与软件标准化模块化设计。在硬件方面,把芯片模块驱动、音视频解码、传感器、数据传输等硬件驱动进行抽象标准化封装,同时也对车身ACC/B+、大灯/车门/诊断等检测进行车身抽象标准化封装,再根据行业需求细分低、中、高三种级别的车规级硬件配置,满足客户不同产品定位的需求。
在软件方面,遵循Android Automotive标准规范的分层及接口,同时在数据服务方面,打通DVR/T-BOX/AVM/4G、仪表/HUD等设备通信并做标准化封装。
就如微信、地图等海量APP在任何手机上都可以安装,而不同的手机采用不同的硬件一样,AAOP通过硬件抽象封装与软件标准分层设计,将应用与硬件实施隔离,应用开发不用考虑硬件的问题,从而有效解决目前行业内开发者开发时间长、成本高的问题。
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助力客户打造更有竞争力产品
软件定义座舱,开源推动创新。华阳开放平台始终秉承开放融合的理念,携手众多合作伙伴共享、互联、互通,集成创新,共建智能汽车生活新时代,为用户带来更有魅力的出行体验!